可控硅模块是晶体闸流管(Thyristor)的简称，谷称可控硅模块，它是1种大功率开关型半导体元器件，在线路中用字母符号为“V”、“VT”表达（旧标准中用字母“SCR”表达）。可控硅模块具备硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下运行，且其运行过程可以控制、被普遍使用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子线路中。可控硅模块有很多种分类方法。（一）按关断、导通及控制方式分类可控硅模块按其关断、导通及控制方式可分成普通可控硅模块、双向可控硅、逆导可控硅模块、门极关断可控硅模块（GTO）、BTG可控硅模块、温控可控硅模块和光控可控硅模块等很多种。（二）按引脚和极性分类可控硅模块按其引脚和极性可分成二极可控硅模块、三极可控硅模块和四极可控硅模块。（三）按封装形式分类可控硅模块按其封装形式可分成金属封装可控硅模块、塑封可控硅模块和陶瓷封装可控硅模块3种类型。当中，金属封装可控硅模块又分成螺栓形、平板形、圆壳形等很多种；塑封可控硅模块又分成带散热片型和不带散热片型2种。（四）按电流容量分类可控硅模块按电流容量可分成大功率可控硅、率可控硅模块和小功率可控硅模块3种。通常，大功率可控硅多选用金属壳封装。

    一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅，50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。我们可以把从阴极向上数的、二、三层看面是一只NPN型号晶体管，而二、三、四层组成另一只PNP型晶体管。其中***、第三层为两管交迭共用。可画出图1的等效电路图。当在阳极和阴极之间加上一个正向电压E，又在控制极G和阴极C之间（相当BG2的基一射间）输入一个正的触发信号，BG2将产生基极电流Ib2，经放大，BG2将有一个放大了β2倍的集电极电流IC2。因为BG2集电极与BG1基极相连，IC2又是BG1的基极电流Ib1。BG1又把Ib1（Ib2）放大了β1的集电极电流IC1送回BG2的基极放大。如此循环放大，直到BG1、BG2完全导通。事实上这一过程是“一触即发”的，对可控硅来说，触发信号加到控制极，可控硅立即导通。导通的时间主要决定于可控硅的性能。可控硅一经触发导通后，由于循环反馈的原因，流入BG2基极的电流已不只是初始的Ib2，而是经过BG1、BG2放大后的电流（β1*β2*Ib2），这一电流远大于Ib2，足以保持BG2的持续导通。此时触发信号即使消失，可控硅仍保持导通状态，只有断开电源E或降低E的输出电压，使BG1、BG2的集电极电流小于维持导通的小值时，可控硅方可关断。当然，如果E极性反接。