将多个直流母线电容上的叠层母排与IGBT功率组件的输入端保持电气连接，并将多个直流母线电容上的钣金固定板与钣金隔板固定连接，再将交流输出铜排穿过钣金隔板的连接口与IGBT的输出端连接，且绝缘固定块将交流输出铜排固定在箱体底座上。如图1所示，进行箱体封装，进行配件、绝缘件、五金件、线缆等安装，完成整个IGBT功率模块的制作。本实用新型合理分配散热，降低整个IGBT功率模块的散热成本；特殊结构的交流输出铜排提高了均流效果，降低IGBT静态、动态电流的不均流度，提高IGBT功率模块的可靠性；增加放电电阻提整个IGBT功率模块的安全性；一绝缘层起到对风导向和绝缘作用，同时也使得整个IGBT功率模块的结构更加紧凑；整体可维护更强，外观更加美观。以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的涵盖范围之内。

    由于铅会破坏人类神经系统以及妨碍胎儿发育，故目前***正努力寻找无铅接合材料。然而，无铅焊锡主要成份为锡银铜合金，该合金在高温环境下易形成介金属化合物(cu6sn5与cu3sn)，一旦此介金属化合物形成后，接点在高温下(＞150℃)的机械强度则降为原来的三分之一，且在长时间的热循环下容易形成孔洞，使得接合强度更为脆弱。再者，当孔洞形成后，增加高功率模块内部散热鳍片与功率集成电路(integratedcircuit,ic)组件的接口热阻，导致散热不易，终使得高功率模块热失效。故，一般无法符合使用者于实际使用时所需。技术实现要素：本发明的主要目的在于，克服已知技术所遭遇的上述问题，并提供一种使用的热接口材料在完成热处理后含少量有机物(＜1％)，且99％以上为纯银，故长时间使用下将无有机挥发物(volatileorganiccompounds,voc)的产生，且在高温下(＜800℃)相当稳定，不会产生任何介金属化合物，从而不会有因制程(环境)温度而脆化的问题的高功率模块的制备方法。本发明的次要目的在于，提供一种使用的热接口材料为纯银，以高纯度银做异质界面接合用材料，其导热系数为锡银铜合金(无铅焊锡)的两倍以上，将可取代锡银铜合金及铅锡与银铅锡合金。

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